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行动运算半导体需求仍热,台积电6月与Q2营收双创新高,20奈米以下製程受关注

2020-08-03

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行动运算半导体需求仍热,台积电6月与Q2营收双创新高,20奈米以下製程受关注

儘管全球市场上近来有些领域的需求已经来到瓶颈,但是受惠于行动运算产业的半导体需求仍强,台湾的半导体代工大厂台积电(TSMC),在2013年6月的合併营收达到新台币540.28亿元,MoM为4.3%,YoY则高达24.3%。同时,2013年Q2营收结算为新台币1558.87亿元,季增(QoQ)17.4%,双双都创下历史新高。

行动运算产业的半导体需求仍强,但是否能持续这样的态势?

究竟是那一类别的产品让台积电的代工订单强强滚呢?最主要的就是该公司的28奈米製程代工订单,来自国际大厂的需求很强劲,在2013年4月时,就首度让单月合併营收超过新台币500亿元,5月份一样是成长,6月营收继续往上,连续第三个月创单月营收历史新高。

就市场面来看,除了欧美日等成熟市场外,新兴市场对行动运算应用的强劲需求已经持续到了第二季,就台积电这一季的毛利率来看,大约是在47.5%到49.5%之间,表现算是相当不错。至于第三季的展望,台积电要到7月18日才会公布。

不过就科技新报近日的观察,2013年Q3不论是PC市场、智慧型手机市场,乃至于平板电脑市场,可能会出现不同程度的成长趋缓现象,是否会影响到半导体代工订单,我们的看法倾向于短期内乐观。

目前从供应鍊获得的情报是,台积电在2013年第三季还会有来自于苹果iPhone的处理器代工订单,预期业绩还是会成长的。不过到了2013年Q4,可能就会是台积电2013年的营收高峰,到了2014年要成长,会有一些难度,要看20奈米製程产品的顺利度,以及20奈米以下製程的发展。

行动运算半导体需求仍热,台积电6月与Q2营收双创新高,20奈米以下製程受关注

(Photo Credit:TSMC,台积电15厂)

20奈米与20奈米以下製程IC影响手机或平板的效能与功耗?

这是因为,从45奈米到32奈米、28奈米製程,这样打造出来的ARM处理器,在系统耗能上已经有很大的进步,又可以提高晶片的运算效能。而且目前的行动运算市场,对于单核心、双核心的效能已经越来越不能满足,四核心已经是高阶手机的主流,但一直挤出运算效能,晶片的耗电程度就会提高。

因此,半导体製程必须继续往前走才行,28奈米製程如果进步到20奈米製程,这样4核心的ARM处理器应用在智慧型手机上,耗能要节省25%到40%都是有可能的事,配合更好的软体与电源管理技术,人类对行动运算能力的渴望,才有办法满足,以及打造出更成熟的行动运算产品,效能与电池续航力儘量做到能兼顾。

再来就是,20奈米製程的费用会比28奈米高,也是半导体代工大厂积极开发,除了各家抢单以外,也想要稳固未来的毛利率。

台积电20奈米与20奈米以下製程发展动向

半导体厂商赛灵思刚好(Xilinx)也在7月10日宣布,採用ASIC级可程式架构UltraScale的台积电20nm All Programmable IC零组件,预估在2013年Q4出货。这意味着台积电在2013下半年,20奈米製程的进展也到了可以量产出货的水準,可望在2013年Q4挹注更多营收。赛灵思这次可说和之前研发28奈米高效能低耗电製程(28HPL)时的方法一样,将高阶FPGA的需求导入台积电的20奈米系统单晶片研发流程,两家公司一起把在28奈米製程的成功经验,继续延伸到20奈米製程。

行动运算半导体需求仍热,台积电6月与Q2营收双创新高,20奈米以下製程受关注

(Photo Credit:TSMC,台积电12厂)

目前台积电在竹科的Fab12的20奈米製程设备已经在装机中,Q4一定可以量产,而更往下的製程,目前谈确实都还太早,届时的晶圆尺寸更大,上看18吋,製程更小,但都要是2年后的事情了。至于台积电在台湾的南科厂区,20奈米製程的设备与厂房建设都在进行中,要到2014上半年才会量产。

科技新报认为,如果20奈米以下製程,台积电继续和国际大厂一起合作,可望加速16奈米製程导入的进程。但是,目前半导体在先进奈米製程的做法还没有完全成熟,研发经费与变数仍在,3D製程IC的技术预期在市场会有一定的量,也值得关注。

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